เมื่อวันที่ 19 มีนาคม 2024 การประชุม China International Semiconductor Packaging and Testing Conference ประสบความสำเร็จในเซี่ยงไฮ้ การประชุมครั้งนี้มีหัวข้อ "การรวบรวมแกนหลัก การเสริมศักยภาพผลิตภัณฑ์ภายในประเทศ การบรรจุและการทดสอบขั้นสูง และการสร้างอนาคตของแกน" การประชุมครั้งนี้เป็นการรวบรวมบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และการทดสอบ ผู้เชี่ยวชาญ นักวิชาการ และบริษัทที่โดดเด่นในอุตสาหกรรม หารือเกี่ยวกับสถานะการพัฒนาในปัจจุบันและแนวโน้มในอนาคตของอุตสาหกรรมร่วมกัน และยังมอบโซลูชันห่วงโซ่อุตสาหกรรมครบวงจรแก่ผู้ชมมืออาชีพ

ด้วยกระบวนการโลคัลไลเซชันของวงจรรวมในประเทศของฉันที่ลึกซึ้งยิ่งขึ้น การพัฒนาอย่างแข็งขันของสาขาการใช้งานขั้นปลาย และความก้าวหน้าอย่างต่อเนื่องของเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์และการทดสอบขั้นสูงในประเทศ พื้นที่ตลาดของอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์และการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์จะขยายตัวต่อไป การที่การพัฒนาร่วมกันของห่วงโซ่อุตสาหกรรมทั้งหมดสามารถทำได้สำเร็จหรือไม่ นั้นเป็นกุญแจสำคัญที่ทำให้อุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์และการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์สามารถเพิ่มมูลค่าผลผลิตและบรรลุความก้าวหน้าครั้งสำคัญได้หรือไม่

มีการเผยแพร่แผนที่ของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในระหว่างการประชุม จากกระบวนการผลิตแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ ➡ กระบวนการผลิตแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ ➡ กระบวนการผลิตบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และการทดสอบเกี่ยวข้องกับห่วงโซ่อุปทานวัสดุและอุปกรณ์ของกระบวนการด้านหน้า กลาง และด้านหลัง ให้พื้นฐานที่ถูกต้องและรวดเร็วสำหรับการพัฒนาที่ประสานงานของเส้นทางอุตสาหกรรม .

ด้วยประสบการณ์ในอุตสาหกรรมหลายปี Wiskind ได้พัฒนาชุดระบบพาร์ติชันพิเศษสำหรับสภาพแวดล้อมโรงงานปลอดฝุ่นสำหรับผู้ใช้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ โดยใช้โปรไฟล์อะลูมิเนียมอัลลอยด์ที่พ่นบนพื้นผิวเป็นโครงสร้างการเชื่อมต่อของแต่ละโมดูล แผ่นผนังและแผ่นผนัง แผ่นผนังและแผ่นหลังคา แผ่นผนังและประตูและหน้าต่าง ช่วยให้ประกอบ ถอดประกอบ และดัดแปลงได้ง่ายและรวดเร็ว โครงสร้างเรียบง่ายและการประกบมีความน่าเชื่อถือ ซึ่งช่วยลดต้นทุนค่าแรงและปรับปรุงประสิทธิภาพการก่อสร้าง ไม่จำเป็นต้องเคลือบหลุมร่องฟันด้วยซิลิโคน ตอบสนองความต้องการของการเปลี่ยนแปลงระบบพาร์ทิชันโรงงานที่สะอาดในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างเต็มที่